7月11日，華工科技股價(jià)盤中觸及漲停，有消息稱，公司制造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備。

對(duì)此，華工科技（SZ000988）方面進(jìn)行了回應(yīng)。

(相關(guān)資料圖)

圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 張明雙 攝

華工科技盤中漲停，公司回應(yīng)：需要進(jìn)一步核實(shí)相關(guān)信源

對(duì)此，華工科技證券部工作人員回應(yīng)中證金牛座稱：“此消息不是公司層面發(fā)布的，我們關(guān)注到是‘中國(guó)光谷’微信公眾號(hào)發(fā)布的消息，消息顯示的是華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉接受采訪稱，近期，該公司制造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國(guó)第一。公司需要進(jìn)一步跟子公司華工激光確認(rèn)是否有過(guò)這樣的采訪。目前，公司經(jīng)營(yíng)一切正常。上述消息目前還沒(méi)有達(dá)到官方公告或者辟謠的標(biāo)準(zhǔn)，公司會(huì)進(jìn)一步核實(shí)、 確認(rèn)。”

盤面上，華工科技（SZ000988）今日盤中一度漲停，截至A股11日收盤，華工科技股價(jià)漲8.86%，收于43.11元/股，總市值433.5億元。

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華工科技”）脫胎于中國(guó)知名學(xué)府——華中科技大學(xué)，是“中國(guó)激光第一股”、中國(guó)高校成果產(chǎn)業(yè)化的先行者。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)、產(chǎn)品積淀，形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無(wú)線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器業(yè)務(wù)格局，產(chǎn)業(yè)基地近2000畝。

華工科技官網(wǎng)截圖

中國(guó)光谷：華工科技造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備

據(jù)中國(guó)光谷微信公眾號(hào)7月11日消息，華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，近期，該公司制造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國(guó)第一。

據(jù)中國(guó)光谷微信公眾號(hào)消息，黃偉介紹，“半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料，在一個(gè)12英寸的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬(wàn)顆芯片，晶圓切割和芯片分離無(wú)論采取機(jī)械或激光方式，都會(huì)因物質(zhì)接觸和高速運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴(kuò)散范圍和崩邊尺寸是關(guān)鍵?！?/p>

圖片來(lái)源：中國(guó)光谷

黃偉說(shuō)，機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導(dǎo)體制造更經(jīng)濟(jì)、更有效率。去年起，黃偉團(tuán)隊(duì)對(duì)半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)，展開(kāi)微納米級(jí)激光加工的迭代升級(jí)、攻堅(jiān)突破，“最忙時(shí)我們團(tuán)隊(duì)20多人兩班倒輪流做測(cè)試實(shí)驗(yàn)和產(chǎn)品優(yōu)化，設(shè)備24小時(shí)不停?！?/p>

經(jīng)過(guò)一年努力，半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級(jí)，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。

按照生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲(chǔ)備一代的理念，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領(lǐng)先水平的第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，計(jì)劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時(shí)也正在開(kāi)發(fā)我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。

圖片來(lái)源：中國(guó)光谷

2000年6月，頭頂“中國(guó)激光第一股”光環(huán)，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學(xué)校辦企業(yè)，依托高校在激光領(lǐng)域的技術(shù)積累和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及資本市場(chǎng)的融資便利，華工科技從銷售額不到億元的“小塊頭”，快速成長(zhǎng)為首批國(guó)家創(chuàng)新型企業(yè)。

國(guó)內(nèi)首臺(tái)高性能光纖激光器、首套三維五軸激光切割機(jī)、首條新能源汽車全鋁車身激光焊裝生產(chǎn)線、首套半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)、首個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片……通過(guò)自主研發(fā)，華工科技接連突破一批“卡脖子”技術(shù)，先后誕生60多項(xiàng)“中國(guó)第一”。

每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合中證金牛座、中國(guó)光谷公眾號(hào)、華工科技官網(wǎng)

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封面圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 張明雙 攝